| >半实物仿真平台 |
| 设计工程师一直在努力缩短新产品开发周期，而软硬件并行开发就是一种比较好的方法。通常这种方法需要多个独立的软硬件开 |
| 发小组参与，这些小组的工作相互间独立、并行地进行。当原型硬件和嵌入式代码的主要部分实现后，就可以在系统整合阶段将 |
| 硬件与软件合并起来并开始测试工作。在系统整合时经常会发生严重的问题，有些问题甚至会导致软件或硬件的重新设计。在问 |
| 题成堆发生、成本持续升高或计划拖延太久的情况下，有可能中断设计项目，有时甚至不得不取消项目。因此，我们需要找到更 |
| 好的方法来解决这些问题。 |
| 半实物仿真被证明是一种有效的解决方法。该技术能确保在开发周期早期就完成嵌入式软件(比如控制算法)的测试。到系统整合 |
| 阶段开始时，嵌入式软件测试就要比传统方法做得更彻底更全面。这样可以及早地发现问题，因此降低了解决问题的成本。半实 |
| 物仿真又称为硬件在回路中的仿真(Hardware-in-the-loopSimulation)，是一种将实物接入仿真回路中的仿真试验。半实物仿真已 |
| 经成为工业控制、航空航天、武器系统等研究领域中不可缺少的重要手段。 |
| Quanser公司的QStudioRP方案即可很好地承担半实物仿真任务。当我们真实系统的原型硬件还没有实现时，我们可以借助于 |
| Quanser 公司提供的旋转和直线伺服系统的相关机电模块来模拟实际系统，借鉴Quanser 公司提供的旋转和直线伺服系统的数学 |
| 模型来设计我们真实的被控对象。 |
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